Wspólne stoisko Klastra CPG na Warsaw Pack 2024

Klaster CPG – Creative Packaging Group zaprasza na wspólne stoisko oraz na organizowaną przez klaster konferencję podczas targów Warsaw Pack 2024.

Podczas nadchodzącej 9. edycji targów Warsaw Pack, która odbędzie się w dniach 23-25 kwietnia 2024 roku Klaster CPG będzie czakać na Państwa na stoisku nr F1.32. 

Wspólnie z Ptak Warsaw Expo Klaster CPG przygotowuje także konferencję towarzyszącą targom, która odbędzie się 24 kwietnia 2024 r. w hali E, w sali konferencyjnej nr 1 i potrwa od godz. 11:00 do godz. 14:00. Przedstawiciele firm członkowskich oraz zaproszeni goście zmierzą się z tematem „Ewolucja opakowań: digitalizacja, sztuczna inteligencja i rozporządzenia UE jako siła napędowa przemysłu” i podzielą się swoimi doświadczeniami oraz spojrzeniem na wpływ nowoczesnych technologii, i przepisów UE na branżę opakowaniową.

Targi Warsaw Pack to znakomite wydarzenie, które stało się stałym i prawie że obowiązkowym punktem w kalendarzu branżowym, dlatego też jest to doskonała szansa do prezentacji innowacyjnych rozwiązań, nawiązania cennych kontaktów biznesowych oraz dyskusji na tematy kluczowe dla rozwoju polskiego rynku opakowaniowego.

Udział Klastra w targach ma na celu stworzenie przestrzeni do spotkań, do wymiany wiedzy oraz do inspirujących dyskusji dla specjalistów. Dlatego Klaster serdecznie zaprasza do odwiedzenia stoiska nr F1.32, gdzie będziecie mieli Państwo okazję do poznania członków Creative Packaging Group oraz zapoznać się z ich ofertą.

Zaprezentują się tam firmy Automatec Sp. z o.o., Nord Napędy Sp. z o.o., Pharma-Tech A/S, Promark Produkcja Sp. z o.o. oraz Tarnoplast Sp. z o.o. Ponadto, na indywidualnych stanowiskach będzie można zapoznać się z pozostałymi firmami członkowskimi, takimi jak: Empra, Igus Sp. z o.o., Kram FC Sp. z o.o., Labeltec Sp. z o.o., Ls Tech Sp. z o.o., Fabryka Systemów Pakujących Pablo PL Sp. z o.o., PGS Sp. z o.o. Spółka Komandytowa, Polpack Zeus Sp. z o.o., Polpak Sp. z o.o., Turck Sp. z o.o. oraz Silny&Salamon Sp. z o.o.

W ramach targów Warsaw Pack 2024, Klaster CPG przygotował także konferencję, która skoncentruje się na temacie „Ewolucja opakowań: digitalizacja, sztuczna inteligencja i regulacje UE jako czynniki napędzające przemysł". Wydarzenie odbędzie się drugiego dnia targów, w godzinach od 11:00 do 14:00. Wszyscy prelegenci opowiedzą o zagadnieniach, z którymi spotykają się w codziennej pracy, a także o tym, jak sami przygotowują się do nadchodzących zmian i rewolucjonizują własne wyroby i procesy produkcyjne.

Dr Radosław Maruszkin, z Kancelarii Adwokackiej ,,Maruszkin” zapozna uczestników z prawem opakowaniowym w UE. Temat „Digitalizacja narzędziem wzrostu efektywności oraz niezawodności produkcji” omówi Krzysztof Kondziela z firmy Turck Sp. z o.o. Wśród gości będzie Marcin Zieliński, z firmy Promark SA, który podejmie temat „Znakowanie kodami 2D, niezwykłe możliwości optymalizacji produkcji, logistyki i marketingu”. Podczas konferencji uczestnicy zamierzą się również z zasadnością tworzenia związków branżowych na przykładzie Klastra oraz zadają sobie pytanie czy AI w codziennej pracy branży opakowaniowej to ratunek na przyszłość, czy chwilowy trend. Całe spotkanie zostanie zakończone panelem dyskusyjnym, który zapewni podsumowanie podjętych wcześniej zagadnień i rozwieje wątpliwości, które nasuną się w ciągu całego dnia. Klaster CPG zaprasza do zapoznania się z agendą konferencji oraz do udziału w zaplanowanych prezentacjach!

https://warsawpack.pl/konferencje-2024/ 

Konferencje organizowane przez Klaster CPG to nie tylko miejsce do dyskusji i wymiany poglądów, lecz także bodziec dla dalszego rozwoju innowacyjności oraz do dostosowywania się do zmieniających się warunków rynkowych i regulacyjnych. Klaster wierzy, że wydarzenie przyczyni się do budowania przyszłości polskiej branży opakowaniowej.

Nie przegapcie Państwo tej wyjątkowej okazji! Klaster CPG zaprasza do odwiedzenia stoiska F1.32 na Warsaw Pack 2024 oraz udziału w konferencji!

Źródło: Klaster CPG – Creative Packaging Group