Z kraju i ze świata
Bezpłatne zaproszenia na WinDoor-tech 2023
Dla naszych Czytelników mamy pulę zaproszeń na Targi Maszyn i Komponentów do Produkcji Okien, Drzwi, Bram i Fasad WinDoor-tech oraz Targi BUDMA, których jesteśmy patronem medialnym.
--> ODBIERZ BEZPŁATNE ZAPROSZENIE
To tutaj, w Poznaniu przez 4 dni (31.01-3.02.2023) będzie można:
- zobaczyć kompleksową ekspozycję nowoczesnych okien i drzwi,
- ocenić innowacyjne technologie, narzędzia, maszyny i komponenty niezbędne do ich produkcji.
Zapraszamy do udziału!
Więcej informacji na stronie: www.windoortech.pl
Źródło: Grupa MTP
NEWSLETTER
POLECAMY:
- Giętarka trójrolkowa, beztrzpieniowa czy trzpieniowa?
- Czy spawanie laserowe wyprze metody typu TIG i MIG?
- Trendy technologiczne na 2026 rok - Raport IFR
- Laser, plazma czy waterjet?
- Polska utrzymuje tempo wzrostu
- Budżet UE 2028–2034. Miliardy euro dla przemysłu
- UE inwestuje w przemysł stalowy
- Palniki spawalnicze na zamówienie
- UE zaostrza ochronę rynku stali przed importem
- Zapisz się na jesienny Welding Tour 2026
- TOOLEX i ExpoWELDING 2026. Przemysł spotka się w Katowicach
- Wyposażenie odlewni - aukcja online
- Polski przemysł rośnie. Mocny wzrost produkcji maszyn
POWIĄZANE
Technologie ANCA na targach GrindingHub 2022
Branża obróbkowa CNC opiera się na innowacyjności. Szlifierki, narzędzia skrawając...
Weź udział w II Ogólnopolskiej Konferencji Jakościowej
Choć do II edycji Ogólnopolskiej Konferencji Jakościowej zostało jeszcze sporo cza...
DMG MORI zaprasza na ITM INDUSTRY EUROPE w Poznaniu
Firma DMG MORI po raz kolejny zaprasza do odwiedzenia swojego stoiska targowego podczas w...
Nowa oprawka narzędziowa firmy SCHUNK
Na targach EMO 2023 firma SCHUNK zaprezentowała nową oprawkę narzędziową - TENDO Silver. ...
IV edycja Robotech - współpraca robota z człowiekiem
Robotech to jedna z najważniejszych konferencji na polskim rynku w dziedzinie robotyki i n...
Bosch Rexroth i TechDay - Inżynieria Przyszłości
27.11.2018 r. na Wydziale Inżynierii Produkcji Politechniki Warszawskiej odbyło się wydarz...
