Packaging Innovations 2018 - Warszawa [17.4.2018]
X Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations odbędą się w dniach 17-18 kwietnia 2018 r. w Centrum EXPO XXI w Warszawie.
200 międzynarodowych Wystawców, ponad 5000 branżowych Zwiedzających oraz ogromny wybór technologicznych nowości w branży opakowań - to wszystko na jednych z najważniejszych Targów opakowań w Europie Centralnej – Packaging Innovations 2018.
Już po raz dziesiąty producenci i dostawcy pokażą najnowsze rozwiązania i produkty z zakresu opakowań, etykiet, uszlachetniania druku, pakowania oraz transportowania. Oferta zostanie zaprezentowana w 7 strefach tematycznych. Jedną z nich będzie LOGISPACK – producenci opakowań przedstawią opakowania logistyczne dopasowane do transportu i magazynowania. Podczas wystawy będzie można zobaczyć szeroki wachlarz ofert z zakresu opakowań logistycznych, zbiorczych, ochronnych i palet. Tegoroczna edycja targów odbędzie się pod hasłem Innovations & Technologies.
Strona www:
www.packaginginnovations.pl
Miejsce:
Centrum EXPO XXI Warszawa
ul. Prądzyńskiego 12/14
01-222 Warszawa
Organizator:
Targi w Krakowie Sp. z o. o.
Kontakt:
Elżbieta Hołody-Pach
Tel.: +48 12 651 95 25
E-mail: holody@targi.krakow.pl
17 - 18 Kwietnia 2018
Warszawa
Packaging Innovations - cała branża w jednym miejscu
Już za niecały rok, 09-10 października 2024 r. w EXPO Kraków, odbędą się 16. Międz...
Podejmij wyzwanie - zaprojektuj opakowanie!
Zgłoś swój projekt do Konkursu Strefa Studenta organizowanego w ramach Międzynarod...
Targi INNOFORM po raz pierwszy!
Pierwsza edycja Międzynarodowych Targów Kooperacyjnych Przemysłu Narzędziowo-Przetwórczego...
Targi SyMas - najlepsze rozwiązania dla przemysłu
Innowacyjne produkty, nowe technologie, dzięki którym wskaźniki wydajności fabryk ...
Pierwsze targi montażu przemysłowego Assembly Go
Takiego wydarzenia jeszcze w Polsce nie było. Targi w Krakowie połączyły siły z Polskim S...
Wszystko, co trzeba wiedzieć o INNOFORM 2017
Bydgoski Klaster Przemysłowy oraz Targi w Krakowie zapraszają do wzięcia udziału w I edyc...
